第四屆中日綠色高密度互連技術(shù)交流會(huì)在上海交大召開
2010-03-24 來源：中國聚合物網(wǎng)
關(guān)鍵詞：綠色高密度互連技術(shù) 上海交大
為順應(yīng)世界綠色微電子材料與封裝技術(shù)的快速發(fā)展，促進(jìn)與國外一流大學(xué)之間的交流合作，３月19日，在上海交通大學(xué)材料學(xué)院舉辦了“第四屆中日綠色高密度互連技術(shù)交流會(huì)”。本次大會(huì)由材料學(xué)院先進(jìn)材料研究中心主任李明教授和日本東京大學(xué)工學(xué)系研究科須賀唯知教授倡導(dǎo)下共同舉辦的，并得到了中國科技部國際合作司和日本科技振興會(huì)的基金資助。大會(huì)17個(gè)學(xué)術(shù)報(bào)告全部來自中日兩國的博士生和研究生。
參加本次交流會(huì)的日本方面代表有日本東京大學(xué)工學(xué)系研究科須賀唯知教授，日本芝浦工業(yè)大學(xué)工學(xué)部材料工學(xué)科苅谷義治副教授，以及10名日本研究生。上海交大參加本次會(huì)議的有材料學(xué)院先進(jìn)材料研究中心微電子材料與技術(shù)研究所的李明教授、丁冬雁副教授、胡安民副教授、凌惠琴講師，電信學(xué)院的部分老師，以及材料學(xué)院的博士生和研究生。
李明教授致辭歡迎日本東京大學(xué)和芝浦工業(yè)大學(xué)師生代表團(tuán)的到訪。中日雙方學(xué)生相互介紹了各自的校園文化，隨后中日雙方學(xué)生代表共17人分別做了微電子材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)報(bào)告，并針對(duì)報(bào)告中的一些問題進(jìn)行了深入探討。
此次交流會(huì)增進(jìn)了中日兩國同行間，特別是學(xué)生間的友誼，加強(qiáng)了相互了解，為今后中日大學(xué)間開展更深入的交流合作創(chuàng)造了條件。
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（責(zé)任編輯：佳）
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