柔性可穿戴電子器件亟需兼具環境穩定性、機械彈性與高效能量收集能力的先進材料。本文通過一步紫外光聚合,在疏水離子液體 [EMIM][TFSI] 中合成了由丙烯酰胺與 2,2,3,3 - 五氟丙烯酸丙酯共聚的 N型離子熱電凝膠,其富氟網絡與動態非共價相互作用賦予材料超高伸長率(1659%)、快速自修復(6 h)、水下黏附性及 300 ℃熱穩定性。該離子凝膠實現-11.99 mV K-1 熱功率、24.46 mS cm-1 離子電導率與 351 μW m-1 K-2 功率因數,性能優于多數已報道 N型離子凝膠;集成于離子熱電電容器后,最大功率密度達 0.091 W m-2,驗證了低溫余熱收集的可行性。本工作為多功能離子凝膠提供了新設計策略,為可穿戴熱電器件與耐極端環境能量收集器奠定基礎。
2026年3月23日,相關研究以Highly Hydrophobic, Self-Healing, and Stretchable N-type Ionogels for High-Performance Wearable Thermoelectrics為題發表于《Advanced Functional Materials》,由延邊大學安承巾副教授團隊完成,系其柔性熱電離子凝膠系列研究的最新進展。
一、材料設計與制備

圖1 合成離子凝膠的一鍋制備法工藝,以及靜電勢能圖和對應的結合能。包含極性-CF3基團的柔性P(AAm-co-PFPA)共聚物網絡與[EMIM][TFSI]相互作用,形成物理交聯離子膠。
以丙烯酰胺(AAm)與 2,2,3,3 - 五氟丙烯酸丙酯(PFPA)為共聚單體,在疏水離子液體 [EMIM][TFSI] 中經一步紫外光聚合,制備得到無規共聚物 P (AAm-co-PFPA) 離子凝膠。其中,PFPA 的氟代側鏈構筑疏水屏障,極性羰基與離子液體形成離子 - 偶極相互作用;AAm 引入動態分子間氫鍵作為可逆交聯位點;[EMIM][TFSI] 則通過熵驅動機制實現 N 型離子傳輸,為材料賦予多功能熱電性能。
二、核心性能:
自愈特性:60℃、40%濕度條件下,6小時即可完全自愈,自愈后斷裂伸長率恢復至原始水平,熱電性能恢復率達89.7%;經過5次切割-修復循環后,其熱電與機械性能仍保持相對穩定。動態氫鍵與離子-偶極作用的可逆重組,是實現該自愈特性的核心機制。

圖2 熱電離子凝膠的自愈特性。(a) 不同自愈時間下離子凝膠的宏觀照片及切口顯微圖像;(b) 自愈后 Ionogel-2555 的拉伸形貌;(c) 自愈機制示意圖;(d,e) 離子電導率、離子塞貝克系數及功率因子隨自愈時間與循環次數的變化;(f) 不同自愈時間下 Ionogel-2555 的應力 - 應變曲線。
黏附性能:該材料在空氣及水下環境均可牢固黏附塑料、玻璃、硅膠、金屬等多種基底,水下剝離黏附強度為18.06~24.42 N/m,可作為水下密封材料用于孔洞修復;其優異黏附性能源于偶極 - 偶極作用、離子 - 偶極作用與范德華力等多重相互作用的協同效應。

圖3 熱電離子凝膠的黏附性能。(a) 空氣及水下環境下離子凝膠在多種基底上的黏附性;(b) 水下離子凝膠在不同基底上的剝離曲線;(c) 空氣/水下離子凝膠與各基底的黏附強度;(d) 離子凝膠與基底的黏附作用機制;(e) 離子凝膠的孔洞修復過程。
該離子凝膠采用氟代單體、親水共聚單體與疏水離子液體的正交超分子設計,首次實現高疏水性、超拉伸、快速自修復、高熱電性能與水下黏附的多功能協同,突破了傳統離子凝膠性能相互制約的瓶頸。材料兼具優異的環境穩定性、機械適應性與熱電性能,可為可穿戴熱電設備、智能紡織自供電系統提供核心材料支撐;其水下黏附與耐濕特性可拓展至海洋傳感器、生物相容電子器件等嚴苛環境下的低品位熱能收集,為多功能離子凝膠設計提供了全新思路。
團隊通過一步紫外聚合制備出高疏水、自修復、可拉伸的N 型離子凝膠,解決了傳統離子熱電材料環境穩定性與力學性能差、熱電 - 力學難以兼顧的問題,為高性能可穿戴熱電器件及低品位熱能收集提供了新型多功能材料。
近兩年來,該團隊相繼開發了系列熱電材料:通過 S/Cu 雙摻雜 Ag2Se 無機柔性熱電材料(Small 2024, 20, 2309863)解決了熱電性能與柔性的固有矛盾;基于動態氫鍵構筑可自愈 p 型離子凝膠(J. Mater. Chem. A 2025, 13, 16948),并結合金屬配位鍵與可逆氫鍵實現材料可回收利用(Energy Environ. Mater. 2026,DOI: 10.1002/eem2.70358);采用強極性富氟單體與疏水離子液體制備高疏水離子凝膠(Adv. Funct. Mater. 2026,e75062),提升了極端環境下材料耐久性。
圖4 安承巾與課題組研究生在實驗室共同分析實驗數據,探討課題進展,體現了團隊協作的科研氛圍與嚴謹的學術交流場景
鏈接地址:https://doi.org/10.1002/adfm.75062
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