三、發展思路和發展目標
（一）發展思路
深入貫徹落實科學發展觀，充分發揮重大科技專項、戰略性新興產業發展的引領作用，推動形成以企業為主體、產學研用結合的技術創新體系；以市場亟需的、帶動性較顯著的電子專用設備、電子測量儀器為重點，集中力量重點突破，開發滿足國家重大戰略需求、具有市場競爭力的關鍵產品，批量進入生產線，提升市場自給率；以承擔重大專項為契機，形成一批自主知識產權核心技術，扶植起一批電子專用設備儀器重點企業。
（二）發展目標
1、經濟指標
“十二五”時期，我國電子專用設備產業將實現17%的年均增長速度，其中骨干企業年均增長20%，到2015年實現銷售收入400億元；電子儀器產業年均增長速度達15%，到2015年實現銷售收入達到1800億元。
2、創新指標
12英寸65納米集成電路制造裝備實現產業化，研發成功45納米-32納米制造裝備整機產品并進入生產線應用。在若干技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品，大幅提升創新實力和差異化競爭能力。研發出8-10種前道核心裝備、12-15種先進封裝關鍵設備并形成批量生產能力。
縮小我國集成電路設備、工藝技術水平與當時國際先進水平的差距，除光刻機外基本縮小到1代甚至基本同步；晶硅太陽能電池設備達到國際先進水平；表面貼裝設備除自動貼片機外達到國際先進水平；集成電路后封裝設備、液晶顯示器件后工序設備、發光二極管（LED）設備（除金屬有機化學氣相沉積設備外）、片式元件設備、凈化設備、環境試驗設備接近國際先進水平。
電子儀器總體技術水平達到2005年前后國際先進水平，在新一代移動通信、數字電視、綠色環保等應用領域的電子儀器基本達到與國際先進水平同步。
四、主要任務和發展重點
（一）主要任務
1、圍繞戰略性新興產業，提升配套能力
加強為戰略性新興產業配套的電子專用設備儀器的研發和產業化，圍繞集成電路、太陽能光伏、中小尺寸平板顯示、下一代通信等重點領域所需電子專用設備儀器，大力推進關鍵技術研發和產業化，加快產品推廣應用進程。
2、加強基礎能力建設，提升產業整體水平
針對關鍵設備和儀器產業化水平低、可靠性差等問題，加強基礎工藝研究，提升重點設備和儀器質量水平，積極發展電子專用設備制造的關聯產業和配套產業，加大技術改造投入，提高基礎零部件和配套產品的技術水平，不斷滿足電子信息制造業發展的需要。
3、以重大專項實施為契機，加強產業互動
引導承擔重大專項的企業在攻克技術難關的同時延展技術應用，推動集成電路設備相關技術在半導體、顯示、光伏、元器件等領域的應用，推動通信網絡測試設備在通用測試儀器中的應用。針對新興市場需求，加強產業鏈上下游聯動，共同探索新工藝，聯合研發新型設備儀器。
（二）發展重點
1、集成電路生產設備
（1）8英寸0.13微米集成電路成套生產線設備產業化
在“十一五”攻關的基礎上，以設備生產能力的提升和產業化為重點。解決以光刻設備、刻蝕設備、離子注入設備、退火設備、單晶生長設備、薄膜生長設備、化學機械拋光設備和封裝測試設備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設備的自主研發，突破核心關鍵技術，在國內建立成套生產線，提高半導體設備行業的配套性和整體水平。
（2）12英寸65納米-45納米集成電路關鍵設備產業化
光刻機：基于國產核心部件完成90納米光刻機的產品定型，形成小批量生產能力，實現產品銷售。
刻蝕機：使國產65納米-45納米刻蝕機進入主流生產線，實現刻蝕機的產業化；完成45納米以下柵刻蝕和介質刻蝕產品研制，逐步完成關鍵技術攻關，實現設備生產線驗證及商業設備定型設計。通過納米刻蝕機研制和工藝開發掌握高密度等離子刻蝕機制造的核心技術。
封測設備：開展先進封裝圓片減薄設備、三維系統封裝通孔設備、高密度倒裝鍵合設備、新型晶片級封裝用設備等的研發。
其它設備：完成45納米薄膜設備、摻雜設備、互聯設備、平坦化設備、清洗設備、工藝檢測設備等整機產品的研發，在工程樣機設計及工藝開發的基礎上，結合可靠性、穩定性等產業化指標要求，改進設計，制造中試樣機，通過大量工藝驗證與優化試驗，確定商業機設計，實現產業化銷售。
2、太陽能電池生產設備
（1）太陽能級多晶硅及單晶硅生長、切割、清洗設備產業化
多晶硅生長設備：突破熱場分控技術、定向凝固技術，實現投料量噸級及以上產品硅鑄錠爐的研發和產業化，并實現成品率達到75%以上。
單晶硅生長設備：突破單晶生長全自動控制技術，實現8英寸（156 毫米×156 毫米硅片）以上尺寸全自動單晶爐產業化。
切割設備：突破張力控制軟件技術、水冷卻氣密封技術、砂漿溫度閉環控制技術等關鍵技術，保證能滿足太陽能硅片大生產切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度優于10微米、厚度在180微米以下的太陽能硅片多線切割機產業化。
清洗設備：突破槽體溫度控制技術、溶液循環技術、大行程直線傳輸技術等關鍵技術，提升產品質量的一致性，實現碎片率小于0.3‰的太陽能晶硅清洗制絨設備產業化，促進晶硅太陽能電池片轉化效率提升。
（2）全自動晶硅太陽能電池片生產線設備研發及產業化
重點發展擴散爐、等離子增強化學氣相沉積設備（PECVD）等關鍵設備，突破單機自動化及生產線設備之間物流傳輸自動化技術，實現整線自動化集成。
重點突破自動圖像對準技術、柔性傳輸技術、高精度印刷技術、高速高精度對準技術、測試分選技術、智能化控制及系統集成技術，進一步提高電池片電極印刷、烘干、測試分選速度，實現產能達到1440片/小時以上、碎片率低于0.5%的全自動太陽能印刷線設備產業化。
（3）薄膜太陽能生產設備
硅基類薄膜太陽能電池設備：重點提高大面積沉積的均勻性，進一步提升設備運行的穩定性，適度提升自動化程度，提高生產效率。
碲化鎘（CdTe）薄膜太陽能電池設備：突破真空鍍膜設備技術難點，研發新型升華源的結構，進一步提高溫度均勻性，開發在高溫、真空環境下的傳動系統。
銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池設備：突破真空鍍膜設備、材料濺射、硒化技術等技術難點，實現元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產效率，降低制造成本。實現0.7平方米以上、電池轉化效率達14%以上的CIGS整線設備集成。
3、新型元器件生產設備
（1）中小尺寸有機發光顯示（OLED）生產設備研發及產業化
解決無源有機發光顯示（PM-OLED）用有機蒸鍍和封裝等關鍵設備大面積化和低成本化等問題，重點發展蒸發源、掩模對位、玻璃和掩模板固定裝置等設備，進一步提高生產效率。
開展中小尺寸有源有機發光顯示（AM-OLED）產品生產工藝和制造設備研發，突破濺鍍臺、PECVD系統、熱蒸發系統等AM-OLED用的薄膜晶體管（TFT）薄膜沉積裝備；涂膠機、曝光機、干濕法刻蝕機等AM-OLED用的TFT圖形制作裝備；退火爐、退火氣體管道、激光退火設備等AM-OLED用TFT退火裝備；TFT電學測試設備、OLED光學測試設備等AM-OLED用檢測裝備；AM-OLED用缺陷檢測修補裝備，如激光修補機等。
（2）高儲能鋰離子電池生產設備研發及產業化
突破電池漿料精密攪拌技術、電極極片精密涂敷技術、極片精密軋膜技術及快速極片分切技術，實現400升（裝量）漿料攪拌設備、650毫米（幅寬）擠出式涂布設備、Φ800（軋輥直徑800毫米）強力軋膜設備、極片分切設備（分切速度30-35米/分鐘）研發及產業化，實現整線設備集成。
（3）其他元器件生產設備研發及產業化
重點發展高性能永磁元件生產設備、高亮度LED生產設備、金屬化超薄膜電力電容器生產設備、超小型片式元件生產設備、高密度印制電路板生產設備、高精密自動印刷機高速、多功能自動貼片機無鉛再流焊機、高精度光學檢測設備。
4、通信與網絡測試儀器
滿足時分雙工長期演進技術（TD-LTE）網絡測試的多模終端樣機的研發，開發TD-LTE路測分析儀并達到商用化要求，配合TD-LTE技術網絡試驗和規模商用。
針對TD-LTE基站和終端特點及相關新技術和實際測試需求，開發模塊化的TD-LTE基站和終端射頻測試系統，推動基站和終端性能進一步提高。
針對長期演進技術（LTE）網絡接口進行協議一致性測試的需求，研究更方便、更簡潔的測試工具對LTE的核心網絡設備和無線網絡設備進行測試，推動設備接口實現一致性。
針對TD-LTE終端一致性測試開發擴展測試集儀器；針對TD-LTE-Advanced終端一致性測試開發終端協議仿真測試儀。
其他通信方式以及網絡測試所需的新一代通信測試儀器、計算機網絡測試儀器、射頻識別綜合測試儀器、各類讀卡器、近距離無線通信綜合測試儀器。
5、半導體和集成電路測試儀器
滿足對多種功能半導體和集成電路進行測試需求的射頻與高速數模混合信號集成電路測試系統；存儲器等專項測試系統；半導體和集成電路在線測試系統、測試開發系統。
6、數字電視測試儀器
滿足數字電視和數字音視頻測試需求的數字電視信號源、數字音視頻測試儀、碼流監測分析儀、圖像質量分析儀、數字電視上網融合分析儀、網絡質量和安全監測儀、數字電視地面信號覆蓋監測系統。
五、政策措施
（一）加強戰略引導，完善產業政策
充分利用優惠政策，降低企業在技術進步中的風險，合理地運用優惠政策促進科研成果產業化。制定并完善《重大技術裝備和產品進口關鍵零部件、原材料商品清單》，進一步加強對電子專用設備關鍵零部件稅收優惠政策的支持力度。
加快出臺《關于印發<進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策>的通知》（國發[2011]4號）的實施細則，對符合條件的集成電路專用儀器以及集成電路專用設備相關企業給予企業所得稅優惠，支持行業發展。
（二）加大投入力度，支持技術創新
充分發揮國家科技重大專項、電子信息產業發展基金等引導作用，以多種形式支持電子專用設備儀器行業技術創新，重點支持戰略意義大、技術難度高、市場前景廣、帶動作用強、發展基礎好的關鍵電子專用設備儀器發展。
推動落實《首臺（套）重大技術裝備試驗示范項目管理辦法》，鼓勵支持集成電路關鍵設備、新型平板顯示器生產設備、電子元器件生產設備、無鉛工藝的整機裝聯設備自主創新，為首臺（套）重大電子專用設備應用創造良好條件。
（三）提升產品可靠性，加強服務能力建設
抓好零部件配套和維修服務工作，推行平均失效間隔（MTBF）、平均恢復時間（MTTR）等可靠性指標，采用可靠性設計、元器件篩選等行之有效的辦法，提高零部件產品可靠性，拓展維修、備件供應等服務范圍，提高專用設備儀器的服務水平。
（四）引導專項成果輻射，推動技術應用擴展
在支持企業承擔重大專項的企業攻克技術難關、強化核心競爭力的同時，積極引導將掌握的技術向相關領域進行應用擴展，重點推動半導體專用設備技術和產品在太陽能電池、LED、平板顯示等領域的應用。
（五）重視人才戰略，集聚高端人才
推動在高等院校和科研院所加強電子專用設備儀器相關學科建設與專業技術人才的培養，建設高校、企業聯動的人才培養機制。以國家科技重大專項為平臺，加快人才引進，進一步提升高端復合型人才的積累。