福建物構所林悅團隊 AFM：單分子層界面軟化技術助力高填充量熱界面材料實現低熱阻
2024-04-15 來源：高分子科技
TIM是放置在功率電子器件與散熱器件之間的關鍵材料，它的作用是傳導熱量以保證器件的穩定工作，TIM的性能由其有效熱阻抗REFF決定。REFF是材料熱阻（RB）和接觸熱阻（RC）的和，這兩個參數共同決定了TIM的散熱效率。
圖1 a) 具有TIMs與否對界面處溫度梯度的影響；b) 填充度對REFF的影響，其值為RC和RB總和。
圖2 a) SAMs在Al2O3表面的接枝過程；b) Al2O3-SAMs-基體結構示意圖；c) This Work 與其他先進策略下的RC和RB對比。
圖3 a) FT-IR顯示C-H的拉伸振動，來自SAMs中的-CH3和-CH2-；b) XPS元素分析表明改性前后C元素的增多；c) 表面能的低證明Al2O3表面的SAMs存在，d) XPS中Al 2p的精細譜研究證明Al-O-Si的形成。
圖4 a) SAMs改性前后TIM的RB和BLT數據和b) RC數據；c) 屈服應力σy；模量G，由儲能模量G''和損耗模量G''''計算獲得；d) TIM中微觀結構的演變。
研究的詳細內容可以在《Advanced Functional Materials》上查看，其中有對先進熱界面材料設計至關重要的分子結構和界面改性技術的深入分析。欲了解該研究的更多信息，請訪問原文鏈接；欲了解林悅團隊的更多信息，請訪問課題組鏈接。
原文鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202402276
課題組鏈接：http://www.fjirsm.ac.cn/ly/
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（責任編輯：xu）
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