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  近日，斯坦福大學鮑哲南教授和新加坡南洋理工大學陳曉東教授課題組在JACS上發表了題為“Quadruple H-Bonding Cross-Linked Supramolecular Polymeric Materials as Substrates for Stretchable, Antitearing, and Self-Healable Thin Film Electrodes” 的文章。

  研究團隊報道了通過縮聚的超分子聚合物材料的從頭化學設計，其由軟聚合物鏈（聚四亞甲基二醇和四甘醇）和強而可逆的四重氫鍵交聯劑（0至30摩爾％）。前者有助于形成SPM的軟區域，后者為SPM提供理想的機械性能，從而生產柔軟，可拉伸但又堅韌的彈性體。觀察到所得到的SPM-2具有高度可拉伸性（高達17000％應變），韌性（斷裂能?30000J / m2）和自修復性，這是非常理想的性能，并且優于先前報道的彈性體和強韌的水凝膠。此外，沉積在該SPM基底上的金薄膜電極保持其導電性，并將高拉伸性（?400％），斷裂/缺口不敏感性，自修復和與金膜的良好界面粘合性結合。同樣，這些性能與常用的基于聚二甲基硅氧烷的薄膜金屬電極都是高度互補的。最后，研究人員繼續通過肌電圖信號的體內和體外測量來證明我們制造的電極的實際效用。從調查這些SPM獲得的這一基本理解將促進智能軟材料和柔性電子產品的發展。

圖1 可伸展超分子聚合物材料（SPMs）設計和一般材料表征的示意圖。

（a）具有不同量的UPy交聯以調整機械性能的SPMs-0-3的化學結構；

（b）高度可伸展的SPM的擬議機制的卡通表示；

（c）用DMF作為洗脫劑和PMMA作為標準的SPMs-0-3的GPC洗脫曲線，表明所有聚合物的Mn和PDI分別是可比較的和相對較窄的；

 （d）體散射SPMs的SAXS曲線圖，支持3.7至5.2nm微相分離的存在；

 （e）通過時間 - 溫度疊加（TTS）移位的SPM的主曲線；

圖2 SPM的機械特性。

（a）拉伸至17000％前后SPM-2試樣照片。紅色箭頭顯示拉伸的樣本在哪里；

（b）具有不同交聯密度的SPMs-0-3的應力 - 應變曲線，其對機械性能具有顯著的影響；

（c）SPM-2在不同變形率下的拉伸行為在50至1000mm / min的范圍內；

（d）SPM-2對最大應力，斷裂應變和楊氏模量的變形率依賴性；

（e）在100mm / min的變形速率下，在200％的應變下SPMs-1-3的循環拉伸試驗；

（f）SPM-3的無缺口和缺口樣品的應力 - 應變曲線；

（g）作為SPMs的UPy量的函數的斷裂能量；

（h）受損和愈合的SPM-2膜的光學顯微鏡圖像；

（i）原始和自我修復的SPM-2樣品經過三個不同愈合時間（6-24小時，然后在室溫下48小時）的應力 - 應變曲線；

圖3 具有缺口不敏感特性的高度可拉伸薄膜金電極。

（a）可拉伸薄膜金電極在不同聚合物基材上的拉伸性比較；

（b）具有缺口的SPM-2電極和PDMS電極的可拉伸性比較。插圖是由有限元法進行的機械模擬，以顯示由切口引起的應變放大效應；

（c）通過有限元模型計算的切口尖端的應變集中。由缺口引起的應變集中遠大于所施加的實際拉伸應變；

（d）用光學圖像來說明具有凹口的基于SPM-2的可拉伸薄膜金電極的拉伸狀態；

（e）作為比較示出了基于PDMS的光學圖像；

（f-h）原位SEM圖像以揭示SPM-2可拉伸薄膜金電極的機理；

圖4 可拉伸薄膜金電極的自愈性能。

（a）愈合前后的切割金膜的光學顯微鏡圖像；

（b）電阻變化對拉伸應變的影響，以顯示愈合的可拉伸薄膜金電極的可拉伸性；

（c）在（d）中的橫截面視圖中示出了圖示以顯示膜的愈合前后狀態以及通過有限元法對聚合物基材的相關機械模擬，以機械地示出切削刃處的彎曲過程；

（e）中的頂視圖，以說明在25％拉伸應變下愈合后的應變分布。更多的應變集中在減少金屬膜拉伸性的傷疤上；

 （f）切割的金膜和聚合物基材的橫截面的光學圖像；

（g）（f）中相同樣品的SEM圖像。插圖顯示放大的SEM圖像；

（h）愈合電極的頂視圖的SEM圖像。上部插圖顯示了愈合電極的卡通模型，底部插圖顯示了愈合電極的橫截面；

圖5 電極的高粘附性和皮膚上和體內肌電圖檢測。

（a）粘附測試過程的光學圖像；

（b）與基于PDMS和不可拉伸電極的電極相比，SPM-2基電極的粘附強度；

（c）皮膚上肌電圖檢測的草圖；

（d）檢測到典型的EMG信號；

（e）（d）中EMG信號的能譜分析；

（f）植入了SPM-2基可拉伸薄膜金電極的大鼠的側視圖；

（g）典型的皮下肌電信號；

（h）（g）中EMG信號的頻譜分析。

  總之，描述了一種分子設計方法來實現可拉伸，抗拉和自修復金屬薄膜電極。結果表明，可伸縮薄膜電極的功能可以通過聚合物基材的化學設計顯著增強。具體而言，應用超分子聚合物設計原理通過四重UPy氫鍵合成動態交聯SPM。得到的SPM在聚合物網絡中含有多個內部和鏈間氫鍵以實現優異的機械性能。隨后，從SPM基底制造的薄膜金電極具有優異的固有導電性和獨特的力學行為。電極具有很多非常理想的參數，可以組合成單個薄膜電極，這些電極包括高拉伸性，自愈性，缺口不敏感性和界面粘附性。最后，這種可拉伸電極成功地顯示出測量人體皮膚（體外）和植入活體大鼠（體內）中的EMG信號。這些演示清楚地表明，SPM支持的薄膜金電極可能用于制造下一代可穿戴和植入式電子器件。

  論文鏈接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.8b01682