冷沉積技術可制成多種新復合材料
2016-12-06 來源：中國企業(yè)報
近日，賓夕法尼亞州立大學的研究人員開發(fā)出了一種稱為冷燒結工藝（CSP）的新技術，為不相容材料之間的連接開辟了新天地，比如可將陶瓷與塑料連接形成新的復合材料，并降低多種制造業(yè)的能源成本。
賓夕法尼亞州立大學材料科學與工程教授Clive Randall說：“這不僅是一個低溫工藝（室溫至200 ），我們可在15分鐘內將有些致密材料壓縮至其理論密度的95％以上。現(xiàn)在我們制造陶瓷的速度甚至比你烤比薩餅的速度還要快，并且溫度更低。”
最近在Advanced Functional Materials期刊上的一篇文章中，Randall及其合作者描述了使用CSP方法同時燒結陶瓷和熱塑性聚合物復合材料的過程。選擇三種類型的聚合物來彌補三種陶瓷材料——微波電介質，電解質和半導體的特性，以突出適用材料的多樣性。這些復合材料展示了介電性能設計，離子和電子導電性設計的新可能性。這些復合材料在120 下燒結15—60分鐘即可達到高密度。
原文鏈接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201602489/full
賓夕法尼亞州立大學材料科學與工程教授Clive Randall說：“這不僅是一個低溫工藝（室溫至200 ），我們可在15分鐘內將有些致密材料壓縮至其理論密度的95％以上。現(xiàn)在我們制造陶瓷的速度甚至比你烤比薩餅的速度還要快，并且溫度更低。”
最近在Advanced Functional Materials期刊上的一篇文章中，Randall及其合作者描述了使用CSP方法同時燒結陶瓷和熱塑性聚合物復合材料的過程。選擇三種類型的聚合物來彌補三種陶瓷材料——微波電介質，電解質和半導體的特性，以突出適用材料的多樣性。這些復合材料展示了介電性能設計，離子和電子導電性設計的新可能性。這些復合材料在120 下燒結15—60分鐘即可達到高密度。
原文鏈接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201602489/full
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（責任編輯：xu）
