先進智能制造研究中心是以“四個面向”和《中國制造2025》為綱領，依托西安工業(yè)大學交叉創(chuàng)新研究院創(chuàng)建的集“前沿學術研究、先進技術開發(fā)和全鏈條產(chǎn)業(yè)孵化”三位一體的科研平臺。
中心的主要研究方向包括：
（1）芯片封裝材料及結構可靠性。包括芯片封裝與測試、芯片封裝新材料研發(fā)、封裝結構可靠性分析；
（2）柔性電子材料與器件。包括柔性傳感材料與器件、柔性儲能材料與器件、柔性電子材料先進加工方法、柔性電子器件測試與封裝技術等。
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