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主要研究方向為聚合物基復合材料。
主要研究興趣在碳纖維復合材料的基體改性，微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計，工藝性能及力學性能的研究;
樹脂基復合材料的摩擦磨損性能研究；
電子封裝材料；
熱塑性聚合物的改性及成型工藝研究；
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