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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
微孔注塑成型 SEM 泡孔直徑 皮層厚度 制件重量 |
| 資料大小： |
2337K |
| 所屬學科： |
高分子工程 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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分別用數(shù)值模擬和試驗方法，研究微孔注塑成型工藝參數(shù)（熔體溫度、模具溫度、注射速度、SCF比例）對泡孔直徑、皮層相對厚度和制品重量的影響。試驗組數(shù)的設計采用DOE四因素三水平正交表，不同工藝條件下的氣孔大小、皮層厚度由SEM圖像獲得。試驗測量的結果和MPI數(shù)值模擬結果比較。試驗發(fā)現(xiàn)，高的熔體溫度和注射速度下，PC制品的微孔直徑最小（35.2μm）；低的SCF比例利于增加皮層的厚度。熔體溫度對泡孔大小的影響最大，不同溫度下的微孔直徑的最大差值為5.5μm；模具溫度對皮層厚度和微孔塑件重量的影響最大，最大差值分別為：皮層3%，重量1克。數(shù)值模擬基本和試驗結果吻合，特別是熔體溫度對微孔尺寸的影響，變化趨勢一致，最大誤差僅為12%。 |
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| 上傳人： |
wangchen
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| 上傳時間： |
2009-01-08 14:09:14 |
| 下載次數(shù)： |
1 |
| 消耗積分： |
2
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