改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應用
發明/申請人：范和平;莊永兵
專利號/申請號：ZL200710053374.X
授權/申請日期：2009-6-3
本發明為一種改性馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂組合物及其應用。該組合物主要由馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂、烯丙基化合物和無機填充材料組成。所用的馬來酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂，以N-甲基-2-吡咯烷酮為溶劑，采用變溫溶液亞胺化法合成。改性樹脂組合物中添加的適量無機填充材料明顯提高了聚酰亞胺膜層與銅箔之間熱膨脹系數差異值的容許范圍。用改性封端型聚酰亞胺樹脂組合物制得的無膠型二層法撓性覆銅板具有優異的耐熱性能，適用于無鉛焊接，其卷曲性小、表面無孔隙，有良好的尺寸穩定性、較好的機械強度、較高的剝離強度和耐折性，同時具有較低的熱膨脹系數、介電常數和吸水率。