參加5G新材料技術(shù)與發(fā)展研討--<<聚酰亞胺材料在5G領(lǐng)域的應(yīng)用及展望>>
交流報(bào)告主要內(nèi)容:
5G對材料的介電常數(shù)、導(dǎo)熱性能電磁屏蔽能力等提出了更高更新的要求，改性聚酰亞胺（MPI）由于其優(yōu)良的力學(xué)性能、熱穩(wěn)定性和低介電常數(shù)成為高頻PCB板基材、柔性顯示等領(lǐng)域的重要應(yīng)用材料。未來的聚酰亞胺材料產(chǎn)品開發(fā)將向高性能化、集成化、智能化、柔性化發(fā)展。同時(shí)，聚酰亞胺在天線罩、5G吸波材料等方向也有一定的發(fā)展前景。
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