發(fā)明/申請人：趙三平(博士后);張黎明
專利號/申請?zhí)枺?00510032686.3
授權(quán)/申請日期：2005.01.17
[Pending China Patent] 一種印刷電路基板的制備方法(已公開)
本發(fā)明涉及一種印刷電路基板的制備方法，將胚布、玻纖布、無紡布或混織布含浸樹脂，然后經(jīng)過烘烤制成半固化片，最后壓制成層壓板或覆貼銅箔后再壓制成覆銅箔基板；其特征在于先將所述的胚布、玻纖布、無紡布或混織布用電漿處理后再用于含浸樹脂處理。采用本發(fā)明方法可增加胚布、玻纖布、無紡布或混織布與樹脂間以及胚布、玻纖布、無紡布或混織布-樹脂層間的粘結(jié)強度，以提高基板的機械性能及耐熱性能。
申請公布號：CN1645986
申請公布日：2005.07.27
申請?zhí)枺?005100326863
申請日：2005.01.17