發明/申請人：李本剛(博士生), 張黎明(Li-Ming ZHANG, Corresponding author)
專利號/申請號：ZL 200810026281.2
授權/申請日期：2008-2-3
[發明授權] 一種溫敏含糖嵌段聚合物及其制備方法和用途
授權公告號：CN100595223授權公告日：2010.03.24申請號：2008100262812申請日：2008.02.03同一申請的已公布的文獻號：申請公布日：20080730專利權人：中山大學發明人：李本剛;張黎明
地址：510275廣東省廣州市新港西路135號
分類號：C08G81/02(2006.01)I; 全部
摘要：
本發明公開了一種溫敏含糖嵌段聚合物及其制備方法和輔助溶菌酶復性的用途。該方法首先用I2/KOH將麥芽七糖氧化成酮式麥芽七糖，然后以二氨基乙硫醇鹽酸鹽作鏈轉移劑，通過N-異丙基丙烯酰胺單體的自由基均聚合得到胺端基聚(N-異丙基丙烯酰胺)，最后通過酮式麥芽七糖與端氨基聚(N-異丙基丙烯酰胺)間的偶聯反應制備得到溫敏含糖嵌段聚合物。本發明溫敏含糖嵌段聚合物具有隨溫度變化的可逆自組裝特性，利用溫敏含糖嵌段聚合物的這種溫度敏感特性，它可以用來輔助溶菌酶復性，溶菌酶活性收率可達80%，是不使用溫敏含糖嵌段聚合物時的2倍。該溫敏含糖嵌段聚合物將在生物醫藥領域有著廣泛應用前景。