葡萄糖和溫度雙重刺激響應(yīng)性聚合物空心微囊及其制備
發(fā)明/申請(qǐng)人：查劉生，王叢玲，邢志敏
專利號(hào)/申請(qǐng)?zhí)枺篫L 2011 1 0186058.6
授權(quán)/申請(qǐng)日期：2013-10-9
本發(fā)明涉及一種葡萄糖和溫度雙重刺激響應(yīng)性聚合物空心微囊及其制備方法，聚合物空心微囊組分包括：質(zhì)量比為1:5~2:1的對(duì)葡萄糖有刺激響應(yīng)性的聚合物及對(duì)溫度有刺激響應(yīng)性的聚合物。制備方法為在二氧化硅膠體粒子模板上先形成具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)的溫度刺激響應(yīng)性聚合物殼層，然后加入含羧酸基團(tuán)的單體，再用氨基苯硼酸中的氨基與羧酸基團(tuán)發(fā)生縮合反應(yīng)，最后用氫氟酸除去二氧化硅內(nèi)核即得。本發(fā)明兩種刺激響應(yīng)性組分之間保持相對(duì)的獨(dú)立性，彼此干擾小；制備過程比較簡(jiǎn)單，適合于工業(yè)化生產(chǎn)；該智能聚合物空心微囊有望用于裝載胰島素并可根據(jù)人體血液中葡萄糖濃度變化而智能化地釋放胰島素，在糖尿病的治療方面有潛在的應(yīng)用前景。