高端和特殊功能性微電子元器件的封裝仍然是微電子企業(yè)面臨的重大問題，本課題將與國內(nèi)最主要的LED開發(fā)商之一--杭州士蘭明芯和美卡樂光電等公司合作，重點(diǎn)解決現(xiàn)有封裝材料的表征監(jiān)控，并針對特殊需求，對配方加以改進(jìn)開發(fā)。