本課題組基于數十年電子封裝的研究基礎，與杭州士蘭明芯（士蘭明芯是內資企業中最大彩屏芯片供應商，其生產的LED芯片主要用于彩色顯示屏和照明市場, 下屬美卡樂光電公司是高端LED封裝商）合作，開發成功高性能LED封裝材料。基于高性能環氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高熱氧穩定性、高濕熱穩定性、高抗UV特性以及高耐冷熱沖擊等特性，已通過各項最嚴格的加速老化實驗和實際應用測試，質量全面達到國際一流產品標準要求。 >
本課題組基于數十年電子封裝的研究基礎，與杭州士蘭明芯（士蘭明芯是內資企業中最大彩屏芯片供應商，其生產的LED芯片主要用于彩色顯示屏和照明市場, 下屬美卡樂光電公司是高端LED封裝商）合作，開發成功高性能LED封裝材料。基于高性能環氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高熱氧穩定性、高濕熱穩定性、高抗UV特性以及高耐冷熱沖擊等特性，已通過各項最嚴格的加速老化實驗和實際應用測試，質量全面達到國際一流產品標準要求。
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