10月25日至27日，由中國復合材料學會介電高分子復合材料與應用專業(yè)委員會主辦，上海第二工業(yè)大學、上海市浦東高分子學會承辦的“第三屆全國介電高分子復合材料與應用學術(shù)會議”在我校召開。我國高電壓與絕緣技術(shù)領域的工程電介質(zhì)著名專家、中國工程院院士雷清泉應邀做了題為“高性能納米高聚物復合物的幾個科學問題-高儲能密度工程電介質(zhì)”的主旨報告。會議相關(guān)領域多名長江學者、國家杰青、國家優(yōu)青等專家學者與會，共有來自清華大學、上海交通大學、西安交通大學、華中科技大學、西南交通大學、廣東以色列理工學院、中科院、法國凡爾賽大學等67家單位的150余名代表參加本次會議。
兩天的會議議程包括1個主旨報告、21個特邀報告和26個口頭報告，為與會人員提供了進行廣泛且深入交流和互相學習的平臺，以及探討介電高分子材料在能源、環(huán)保、通訊、生物醫(yī)療、人工智能等前沿領域的應用。為鼓勵介電高分子材料領域年輕科研工作者投身科研、潛心研究，此次學術(shù)會議特設立優(yōu)秀報告獎，評選出了10位優(yōu)秀青年教師（35歲以下）及學生報告獎。本課題組于偉老師做了題為“低維納米材料強化復合體系傳熱研究進展”的學術(shù)報告，介紹了課題組在微納尺度熱傳導領域取得的最新進展。
