作者：翟文濤, 余堅(jiān)*, 何嘉松
關(guān)鍵字：微發(fā)泡聚合物材料，泡孔形態(tài)，超臨界CO2
論文來源：期刊
具體來源：高分子通報(bào), 2009, (3): 1-10.
發(fā)表時(shí)間：2009年
以超臨界流體為物理發(fā)泡劑制備的微發(fā)泡聚合物材料具有小的泡孔尺寸和高的泡孔密度,從而賦予材料優(yōu)異的性能。本文首先闡述了微發(fā)泡聚合物材料的制備原理,以及聚合物微發(fā)泡過程中泡孔形成的四個(gè)階段;基于這些認(rèn)識(shí),針對(duì)微發(fā)泡聚合物材料泡孔形態(tài)的改善,即增加泡孔密度、減小泡孔尺寸以及均化泡孔尺寸分布,從加強(qiáng)泡孔成核、控制泡孔增長的角度綜述了近年來的研究進(jìn)展;最后對(duì)如何有效控制泡孔形態(tài)提出了建議,并對(duì)微發(fā)泡聚合物材料的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。