一種射頻識別電子芯片組合模板
發明/申請人：顏錄科,晁敏,田野菲,李云全,張浩
專利號/申請號：ZL201710366162.0
授權/申請日期：2019-5-31
本發明提供了一種射頻識別(RFID)電子芯片組合模板，中空塑料模板采用金屬框架固定(以鋁合金為主)，長度根據實際工地使用情況組合定制，規格開孔用于組裝固定，實現快捷施工。框架固定的中空塑料模板同時具有中空塑料模板的優點兼顧鋁模板的優點，解決了鋁模板每次施工都要使用脫模劑問題。框架和中空塑料模板組合完成后，在預定的位置植入RFID電子芯片作為識別碼，通過掃描RFID電子芯片，了解模板使用次數，使用日期計算使用時間，收取租賃費用，并實現租賃共享，降低物流成本。