隨著現代電子信息技術，尤其航空航天武器裝備技術的迅速發展，高頻率以及高功率電子設備帶來的電磁干擾問題越來越嚴重，對精密電子元器件的正常工作和人體健康造成威脅。聚合物基電磁屏蔽復合材料憑借比強度高、成本低廉、易加工和性能可調等諸多優勢，逐漸成為最具潛力的電磁屏蔽材料。其導電填料中，Ti3C2Tx由于比強度高、密度低、電導率高和易加工等優點廣泛應用于電磁屏蔽領域。研究表明，構筑有序三維導電網絡被證明是一種能在極低Ti3C2Tx用量下同步實現聚合物基復合材料優異的導電性、電磁屏蔽性能和力學性能的有效方式。該研究成果采用“雙向冷凍-冷凍干燥-熱還原”技術制備雙向有序Ti3C2Tx@Fe3O4/纖維素納米纖維氣凝膠（BTFCA）/環氧樹脂納米復合材料。憑借Ti3C2Tx與Fe3O4的電磁協同效應和獨特的長程有序結構，顯著降低復合材料的導電逾滲值，提升了復合材料的屏蔽性能，并有效減少二次污染，將極大地拓展MXene納米材料以及環氧樹脂在信息安全、航空航天和兵器制造等領域中的應用。
