發明/申請人：胡克苓, 馬正峰, 蘇成坤, 孫鑫, 孫金明
專利號/申請號：2024100523436
授權/申請日期：2024-1-15
本發明屬于介電彈性體技術領域，具體涉及一種三嵌段共聚物及熱塑性介電彈性體的制備。本發明采用有機催化的活性自由基聚合技術RCMP，設計合成B-A-B型三嵌段共聚物，其中，A鏈段為聚(聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯)軟段，兩端B鏈段為硬段，獨立選擇為聚甲基丙烯酸甲酯、聚衣康酸二甲酯或聚甲基丙烯酸甲酯-聚衣康酸二甲酯無規共聚物PDMI-r-PMMA；三嵌段共聚物經熱退火處理發生本體自組裝和微相分離從而制備得到熱塑性介電彈性體材料，表現出優異的介電性能以及力學性能，在人工肌肉、軟體機器人等領域具有很好的應用。