inventor/creator：劉濤 馬立強 趙玲 曹貴平 許志美 袁渭康/中國石油化工股份有限公司 華東理工大學
Paten number/application number：200610023429.8
application/authorized announcemen date：2006.08.16 /2006.01.18
brief introduction：
本發(fā)明公開了一種以微孔發(fā)泡聚合物為基體的原位聚合與增容共混方法，制備微粒大小受發(fā)泡孔徑大小控制的高分子共混物。本發(fā)明將選定的聚合物基體進行改性，利用超臨界技術(shù)在聚合物上接枝活性聚合基團，使其做相容劑或是引發(fā)反應(yīng)的活性基團，然后對改聚合物超臨界發(fā)泡，并協(xié)助滲透另一聚合物的單體，在此基礎(chǔ)上原位聚合，制備微粒大小受發(fā)泡孔徑大小控制的高分子共混物。采用本發(fā)明的方法，聚合物在接枝活性官能團后將大大提高其與其他材料的結(jié)合力，使得原來不能粘結(jié)或粘結(jié)力很差的材料能夠很好地粘結(jié)復合，并可以對分散相顆粒大小進行有效控制，對于將超臨界二氧化碳滲透利用到聚合物加工過程中具有重要的意義。