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濺射工藝及底層對SmCo 薄膜磁性能的影響

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關鍵詞：

磁控濺射 smco 薄膜控制變量法矯頑力 cu 底層

資料大小：

229K

所屬學科：

分子表征

來源：

2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢)

簡介：

用多靶射頻磁控濺射系統在玻璃基片上制備了SmCo磁性薄膜。并采用控制變量法研究了濺射功率、濺射時間以及濺射氣壓等工藝參數對薄膜磁性能的影響。結果發現，當磁性層濺射功率為60W,濺射氣壓為0.5Pa，濺射時間為8min；底層濺射功率為125W，濺射氣壓為0.5Pa，濺射時間為4min時，薄膜的矯頑力高達2.79105。底層對SmCo薄膜的磁性能也有影響，振動樣品磁強計測量結果表明：相比Cr、Ti底層,以Cu作為底層所得到的SmCo薄膜磁性能更好，薄膜矯頑力分別比用Cr、Ti作底層時高出56%，40%。

作者：

張峰，黃致新，王輝，吳斌，楊曉非，程偉明

上傳時間：

2008-08-21 15:08:40

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