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高導熱金屬基復合材料的熱物理性能 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
高導熱材料 復合材料 熱物理性能 電子封裝 熱控制 |
| 資料大小： |
159K |
| 所屬學科： |
性能表征 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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分別采用無壓浸滲、氣壓浸滲、內氧化技術制備了高導熱Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3復合材料。研究了增強相和界面對這三種復合材料的熱導率和熱膨脹系數的影響，并對這些性能進行了理論分析和數值模擬。當顆粒尺寸與界面層厚度之比固定時，顆粒尺寸對Al/SiC復合材料熱導率影響很小，但界面熱導率對其影響很大；Al/SiC復合材料的CTE隨溫度的升高而增加，隨SiO2層厚度的增加而減小；碳纖維中混雜3%SiC顆粒有利于改善纖維的分布，降低Al/C復合材料的缺陷，并提高其熱導率；壓力加工增加了Cu/Al2O3的致密度，也提高了其熱導率；可用Schapery和Kerner模型計算復合材料的熱膨脹系數，用Hasselman-Johnson模型計算熱導率。 |
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| 上傳人： |
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| 上傳時間： |
2007-07-12 13:26:34 |
| 下載次數： |
589 |
| 消耗積分： |
2
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