復合材料
美國導電復合材料公司開發出鎳化學氣相沉積法（CVD）涂層非織造布。
該開發技術使復合材料、聚合物體系具有導電性和電磁屏蔽（EMI）解決方案 。該公司的導電產品組合包括鎳納米材料、無紡布、鍍鎳碳纖維和EMI屏蔽導電聚合物產品。使用鎳化學氣相沉積法（CVD）技術，涂層可使用在任何基材上，包括由碳纖維、芳綸、玻璃纖維和碳納米材料制成的無紡布和粘合非織造布。
該公司介紹CVD涂層非織造布比使用導電纖維生產的非織造布更輕、更薄、導電性更好。使用化學氣相沉積法，外表面被涂層的片材具有非常低的電阻率, 且價格更具競爭力。
“CVD涂層非織造布具有明顯的性能優勢， 能為客戶節約大量的成本，我們現有市場和發展中市場的需求量不斷增加。我們在產能擴張和商業化方面的投資，能增強我們向市場提供具有競爭力材料的能力。”公司總裁漢森說。
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