復合材料
美國AGY公司日前推出一種用于印制電路板的低損耗玻璃纖維紗L-Glass。這種L玻璃纖維的低介電常數（Dk）和低損耗因數（Df）性能適用于要求比E玻璃纖維增強環氧材料更高信號速度和信號完整性的印制電路板。
用于高速用途的低損耗層壓板的傳統制造方式有兩種。一種是使用高性能環氧樹脂和E玻璃纖維，但這要限制制品的Dk和Df性能。另一種是使用Dk/Df很低的樹脂（如PTFE）和陶瓷纖維，再加很少量的E玻璃纖維。雖然這樣可獲得低得多的Dk/Df性能，但其材料和制造成本很高。玻璃纖維含量低也會降低層壓板的尺寸穩定性。而使用L玻璃纖維則可使環氧基層壓板達到很低的Dk/Df，使PTFE基層壓板采用更高的玻璃纖維含量，從而克服上述局限。
在10GHz頻率下，L玻璃纖維的介電常數為4.86，損耗因數為0.0050。與之相比，E玻璃纖維在10GHz頻率下的介電常數為6.81，損耗因數為0.0060。L玻璃纖維的熱膨脹系數為3.9ppm/℃，而E玻璃纖維的熱膨脹系數為5.4ppm/℃。這使L玻璃纖維成為IC封裝基板的理想材料，因為在此用途中熱膨脹系數與硅的不匹配會因熱環境而加劇，進而引起電路板缺陷。
AGY公司的L玻璃纖維紗以多種號數規格供應，可按1060、1080、2113/2313和2116織物牌號織成低損耗的玻璃布。另外，根據市場需要，還可生產其他號數的紗線。
AGY公司還推出一種用于長纖維增強熱塑性塑料（LFT）的高性能S-l玻璃纖維無捻粗紗。S-1玻璃纖維是AGY為應對市場對更高性能更低成本材料的需求而研發的。它填補了E玻璃纖維與更高性能的S-2玻璃纖維之間的性價比差距，其性能與成本的卓越平衡使制造商能夠最充分地利用高強度玻璃纖維的效益，開發有吸引力的新用途。
據相關研究表明，在LFT中僅含32％的S-1玻璃纖維就能提供相當于60%E玻璃纖維增強產品的性能。減少玻璃纖維含量則可以提高抗沖擊性能和外觀質量，并使復合材料成型更加容易。而反過來，提高S-1玻璃纖維含量又能利用這種纖維的高性能而開發新的用途。S-l玻璃纖維可用于多種熱塑性塑料，如聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺66等。與傳統的E玻璃纖維相比，S-1玻璃纖維的水解穩定性更好，拉伸強度提高30%，拉伸模量提高18%。S-1玻璃纖維的供應產品有無捻粗紗和短切原絲。
最近，該公司在其S-3特種玻璃纖維族中增加了一種新穎的玻璃纖維生物材料。這種商品名為HPB的生物相容玻璃纖維適用于30天以上的長期醫學植入用途。它與多種熱塑性聚合物如聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚等相容。
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