復(fù)合材料
臺(tái)灣工研院(IEK)針對(duì)日本宮城大地震發(fā)表最新的研究報(bào)告。工研院表示，臺(tái)灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)的原物料自主性甚高，包括從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板、軟性銅箔基板、PI(酰亞胺薄膜)等，均有臺(tái)系廠商可供應(yīng)，因此這次日本強(qiáng)震對(duì)于國(guó)內(nèi)印刷電路板、軟板的材料供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，影響程度并不大。
工研院表示，目前印刷電路板產(chǎn)業(yè)雖有部分上游原材料購(gòu)自于日本(例如銅箔與樹(shù)脂)，但依賴度并不深且可順利找到替代供貨方案；然而，日本印刷電路板產(chǎn)業(yè)卻是臺(tái)灣主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在此地震影響下，預(yù)期在短期之內(nèi)，勢(shì)必造成日本相關(guān)廠商停產(chǎn)，此舉將會(huì)加速包括高階PCB板等訂單外移至臺(tái)灣，后續(xù)轉(zhuǎn)單效應(yīng)值得關(guān)注。
除了高階PCB板的轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期之外，工研院認(rèn)為，日本軟板廠的生產(chǎn)基地多處于地震影響地區(qū)，預(yù)估未來(lái)短期間內(nèi)，將對(duì)手持式裝置用的軟板供應(yīng)產(chǎn)生影響（尤其是數(shù)字相機(jī)、DV、高階智能型手機(jī)用軟板）。日本業(yè)者可能產(chǎn)生轉(zhuǎn)單需求利用臺(tái)灣廠的產(chǎn)能做調(diào)配，而增加對(duì)臺(tái)灣軟板業(yè)者產(chǎn)品的送樣以及測(cè)試，可以增加打入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
從材料端來(lái)分析，工研院也說(shuō)，因銅箔、玻纖紗/布、銅箔基板等日商均己在臺(tái)灣設(shè)廠生產(chǎn)，在臺(tái)日商即可支應(yīng)，如臺(tái)灣銅箔、古河銅箔等均為日商在臺(tái)的工廠、銅箔基板日商亦有在臺(tái)灣跟大陸設(shè)廠、玻纖紗/布，如嘉義的褔隆即為全日資的玻纖紗廠、桃園的建榮玻纖布廠、橡樹(shù)也是有日資的股份在內(nèi)，可以做因應(yīng)。
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