利用Quadrant公司提供的新型Semitron®MDS 100機械加工設計的升級部件，對精確度和可靠性有高要求的設備工程師和設計師們將會有更多的選擇。
Semitron MDS 100平臺堅固可靠，可應用于以下領域中：用于半導體測試和包裝設備的插座測試-用于電子測試的設備-用于精確診斷設備的穴位貼敷-在彎曲模量(AS™D790)超過1,400,000psi以及吸水量(24小時,AS™D570)低于10%時的小幅運動控制定位平臺。Semitron MDS 100可解決在不可控制應用環境下的工程問題。它所具有的低熱線性膨脹率(AS™E831，1.1x10-5)也使產品具有卓越性能。其熱彎曲或軟化溫度(AS™D648)為410°F(210°C)。在SemiWest召開的世界上規模最大的半導體制造交易展覽會上，全球先進材料業務生產線經理Fred Sanford說道：“我們為自己能夠向市場提供這樣一個具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford補充道“我們的可加工形態Torlon®PAI(聚酰胺酰亞胺)是應用于插座測試和許多其它電子設備的工業標準，并且我們期望Semitron MDS 100材料能夠對其進行完美補充。”
公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可為1mm至6mm(.04至.236")，尺寸可為250mmx250mm(9.84")和500mmx500mm(19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。
