從其下一代微處理器開始，英特爾將告別鉛這種半導(dǎo)體上使用的毒害最大的物質(zhì)之一。
據(jù)IDG新聞社報(bào)道，英特爾本周二宣布，從采用45納米制造工藝的Penryn產(chǎn)品線開始，英特爾微處理器今年將走上無(wú)鉛化道路。采用65納米技術(shù)的芯片也將在明年實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化。
為了在 其芯片上剔除出鉛，英特爾已進(jìn)行了數(shù)年的研究，并為此付出了巨大的代價(jià)。在2005年，英特爾曾透露，它已投入了1億美元來(lái)開發(fā)在封裝芯片時(shí)用做焊接材料的鉛的替代產(chǎn)品。當(dāng)時(shí)英特爾設(shè)定的目標(biāo)是在2010年實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化。
英特爾沒(méi)有披露從其處理器上剔除鉛的總成本。英特爾說(shuō)，鉛是一種有毒的物質(zhì)，但其獨(dú)具的電子和機(jī)械整體特性，使它在半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常有用。
英特爾在2002年首次開始了無(wú)鉛化努力，當(dāng)時(shí)它生產(chǎn)的閃存使用一種錫/銀/銅合金代替了錫/鉛焊接材料。到2004年，該公司成功在其芯片組和處理器上替換了大部分的錫/鉛合金。不過(guò)，在這些芯片內(nèi)部硅基和芯片封裝連接之處，它仍使用了0.02克的鉛。
在周二做出宣布之后，英特爾計(jì)劃使用錫/銀/銅合金完全取代目前錫/鉛合金。英特爾稱，這種變化不會(huì)對(duì)芯片影響到芯片的性能。
