IBM蘇黎世研究實驗室開發(fā)出一種黏合芯片的新技術(shù)，可讓芯片低溫運行。
封裝半導(dǎo)體的材料粘合劑當(dāng)中具有冷卻成分，以便更好的散發(fā)芯片運行時候產(chǎn)生的熱量。IBM稱，目前的膠水中，由于內(nèi)置了微型金屬粒子或者陶瓷，其散熱效果反而不好。
IBM蘇黎世實驗室的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)，問題出在粘合劑的使用上面。他們觀察到，當(dāng)晶片和半導(dǎo)體的冷卻物質(zhì)附著在一起時，由于粘合劑當(dāng)中的微型金屬粒子堆積的原因，膠水會交叉分布開來，從而阻礙了粘合劑的均勻分布。
科學(xué)家們在芯片的導(dǎo)熱槽的基礎(chǔ)面上制造了微小的分流槽，幫助粘合劑更好的流動，從而克服了這一問題。
IBM方面稱，新方法可以提高三倍以上的散熱效果。
IBM目前正在想法將這一技術(shù)應(yīng)用到芯片封裝工藝當(dāng)中去，但正式的啟用時間并未有敲定。
